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小米有品上新了一款贝尔森后置聚散智能锁，后置主板规划，众筹价1999元。
官方称之为“第三代”智能锁，前两代主板均在门外，其间榜首代为外置聚散，第二代为中置聚散。而第三代智能锁的主板则在门内，选用后置聚散规划。
据了解，现在市面上的智能锁，一般有两种结构，“前置聚散器”和“后置聚散器”。“前置聚散器”由于锁体是前后通轴的，前面板被损坏或与门别离后，能够直接用东西旋转方轴进行开锁。而“后置聚散器”面板被损坏或与门别离后，无法用东西旋转方轴进行开锁。
这款贝尔森新品智能锁选用内置聚散，主板坐落门内，构成外面板、门板、锁体、后面板四重防护，相对于前面板聚散，其安全系数大大提高。
一般智能锁一旦毛病，修理本钱高，乃至需求返厂；贝尔森后置主板技能，插拔式规划，如果电子毛病，直接替换模块，一步处理。
贝尔森后置聚散智能锁支撑指纹、暗码、蓝牙、钥匙、暂时暗码、米家APP六种开锁方法，3D立体收集指纹，分辨率高达500DPI，白叟孩子的浅指纹也能活络辨认。
其选用4节5号电池供电，每天开锁两次可运用365天，电量低于30%，会主动提示，并还可接着运用100次。
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