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随着广州建博会如火如荼的进行，被誉为智能锁行业“含金量最高的奖项”中国建博“葵花奖”也重磅揭晓，凭借一体化的结构设计和自主创新的3D视觉+AI芯片技术，埃瓦科技SU18线D人脸识别门锁解决方案荣膺行业技术种子奖。据悉，该奖项是
线D人脸识别部署最重要的莫过于底层的AI芯片，AI芯片左连算法、右接应用，它对于人脸识别的意义，就像大脑之于人类，引擎之于汽车。埃瓦科技从成立伊始就自主研发AI芯片——追萤®，于2020年发布首颗3D AI芯片Ai3100，拥有神经网络处理器、3D加速引擎、HDR、ISP等特性，使计算单位可以灵活分配，适应不一样场景的计算需求，以此来实现更高效的智能化处理以及更低功耗的能力。截止目前，追萤®3D AI芯片经过持续的优化迭代，已陆续量产3101、3102等针对不一样应用场景的3D AI系列芯片，旨在为应用场景的落地带来更智能、更自然的交互体验。
SU18是为了可以满足智能门锁日益增长的性能要求而设计的高可靠3D人脸识别模块，延用埃瓦自主研发的追萤®3D AI芯片的同时，内嵌埃瓦V2.0线D人脸识别算法和活体检测算法。外观上，采用更紧凑的一体化设计，让锁体的设计架构更灵活。相较上一代L18，体积缩小约80%。此外，搭载的2百万像素3D传感器为SU18提供了更安全、更稳定的识别效果和最极致的识别体验。
埃瓦科技CEO王赟表示：“现在正值第四次工业革命时期，是集成电路和AI算法协同的智能化时代。SU18的获奖充足表现了埃瓦科技长期以来将3D视觉+AI芯片融合的自主创造新兴事物的能力和在“硬科技”道路上的脚踏实地。该系列模组将进一步扩充埃瓦在3D人脸识别门锁市场的布局，我们将继续贯彻以自主研发3D AI芯片为核心，向市场和合作伙伴持续输送好用、易用的“硬科技”产品，共建生态创新。”返回搜狐，查看更加多
